pcb焊接(pcb焊接时焊盘下有气泡是不是容易导致虚焊)

PCB焊接组装测试

其实pcb焊接的问题并不复杂,但是又很多的朋友都不太了解电路焊接冷知识,因此呢,今天小编就来为大家分享pcb焊接的一些知识,希望可以帮助到大家,下面我们一起来看看这个问题的分析吧!

本文目录

  1. 焊接工艺基础知识有哪些
  2. 谁能给普及一下古代铜器的有关焊接方面的知识
  3. 电焊接的技巧
  4. 电源板焊线的技巧和方法

焊接工艺基础知识有哪些

焊接,也称作熔接、镕接,是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术。焊接通过下列三种途径达成接合的目的:

1、熔焊——加热欲接合之工件使之局部熔化形成熔池,熔池冷却凝固后便接合,必要时可加入熔填物辅助,它是适合各种金属和合金的焊接加工,不需压力。

2、压焊——焊接过程必须对焊件施加压力,属于各种金属材料和部分金属材料的加工。

3、钎焊——采用比母材熔点低的金属材料做钎料,利用液态钎料润湿母材,填充接头间隙,并与母材互相扩散实现链接焊件。适合于各种材料的焊接加工,也适合于不同金属或异类材料的焊接加工。现代焊接的能量来源有很多种,包括气体焰、电弧、激光、电子束、摩擦和超声波等。除了在工厂中使用外,焊接还可以在多种环境下进行,如野外、水下和太空。无论在何处,焊接都可能给操作者带来危险,所以在进行焊接时必须采取适当的防护措施。焊接给人体可能造成的伤害包括烧伤、触电、视力损害、吸入有毒气体、紫外线照射过度等。

谁能给普及一下古代铜器的有关焊接方面的知识

古代铜器应该是以青铜器居多,大多出现的是腐蚀磨损,裂纹,破洞,这些修复根据焊接要求可以选用不铜的焊接办法,比如在一些肉眼见不着的部位的修复的话,可以用WE53液化气喷枪,配合超低温的M51焊丝和M51-F的焊剂可以很容易修复,这种操作比较适合新手,遗憾的是这种有颜色上的差异如果是可见度高的部位的焊接,如裂纹,破洞的话,可能需要配合颜色一致的威欧丁青铜焊丝VOD204SN,这种采用TIG氩弧焊焊接,焊接出来颜色是最接近,承受的力度大,需要专业的氩弧焊手法。这些威欧丁焊接以前讲解过

电焊接的技巧

一、焊接基础知识:

焊接是使金属连接的一种方法。它利用加热手段,在两种金属的接触面,通过焊接材料的原子或分子的相互扩散作用,使两种金属间形成一种永久的牢固结合。利用焊接的方法进行连接而形成的接点叫焊点。

1、焊接要素:

1).焊接母材的可焊性;

2).焊接部位清洁程度;

3).助焊剂;

4).焊接温度和时间

2、焊锡的最佳温度与时间:

250±5oC,最低焊接温度为240oC。温度太低易形成冷焊点。高于260oC易使焊点质量变差。

完成润湿和扩散两个过程需2~3S,1S仅完成润湿和扩散两个过程的35%。一般IC、三极管焊接时间小于3S,其他元件焊接时间为4~5S。

3、电烙铁分类

按照发热形式分类:内热式和外热式

按照温度控制方式分类:普通电烙铁;调温电烙铁;恒温电烙铁

内热式电烙铁有耗电省、体积小、重量轻、发热快等优点,额定功率有20W,25W两种,适合焊接小电子装置,如半导体收音机等。

外热式电烙铁

外热式电烙铁的额定功率有25W、30W、45W、75W、300W等。

如果电烙铁功率选择过大会烫坏元器件;功率选择过小会出现虚焊或焊锡熔化困难的现象。

4、焊接材料(分为焊料和焊剂):

焊料为易熔金属,手工焊接所使用的焊料为锡铅合金。具有熔点低、机械强度高、表面张力小和抗氧化能力强等优点。

助焊剂的作用是清除金属表面氧化物,硫化物、油和其它污染物,并防止在加热过程中焊料继续氧化。同时,它还具有增强焊料与金属表面的活性、增加浸润的作用。

(1)有清洗被焊金属和焊料表面的作用。

(2)熔点要低于所有焊料的熔点。

(3)在焊接温度下能形成液状,具有保护金属表面的作用。

(4)有较低的表面张力,受热后能迅速均匀地流动。

阻焊剂是一种耐高温的涂料,其作用是保护印制电路板上不需要焊接的部位。

阻焊剂的种类:热固化型阻焊剂;紫外线光固化型阻焊剂(光敏阻焊剂);电子辐射固化型阻焊剂

焊锡丝是手工焊接用的焊料。焊锡丝是管状的,由焊剂与焊锡制做在一起,在焊锡管中夹带固体焊剂。焊剂一般选用特级松香为基质材料,并添加一定的活化剂,如盐酸二乙胺等。锡铅组分不同,熔点就不同。

常用的焊锡丝如Sn63Pb37,熔点183℃,Sn62Pb36Ag2,熔点179℃。管状焊锡丝的直径的0.2、0.3、0.4、0.5、0.6、0.8、1.0等多种规格。焊接穿孔元件可选用0.5、0.6的焊锡丝。

二、焊接方法

1、电烙铁的选择

合理地选用电烙铁,对提高焊接质量和效率有直接的关系。如果使用的电烙铁功率较小,则焊接温度过低,使焊点不光滑、不牢固,甚至焊料不能熔化,使焊接无法进行。如果电烙铁的功率太大,使元器件的焊点过热,造成元器件的损坏,致使印制电路板的铜箔脱落。

2、镀锡

(1)镀锡要点:镀件表面应清洁,如焊件表面带有锈迹或氧化物,可用酒精擦洗或用刀刮、用砂纸打磨。

(2)小批量生产时:镀焊可用锡锅。用调压器供电,以调节锡锅的最佳温度。

(3)多股导线镀锡:多股导线镀锡前要用剥线钳去掉绝缘皮层,再将剥好的导线朝一个方向旋转拧紧后镀锡,镀锡时不要把焊锡浸入到绝缘皮层中去,最好在绝缘皮前留出一个导线外径长度没有锡,这有利于穿套管。

3、元器件引线加工成型

元器件在印制板上的排列和安装有两种方式,一种是立式,另一种是卧式。元器件引线弯成的形状应根据焊盘孔的距离不同而加工成型。加工时,注意不要将引线齐根弯折,一般应留1.5mm以上,弯曲不要成死角,圆弧半径应大于引线直径的1~2倍。并用工具保护好引线的根部,以免损坏元器件。同类元件要保持高度一致。各元器件的符号标志向上(卧式)或向外(立式),以便于检查。

4、常用元器件的安装要求

(1)晶体管的安装:在安装前一定要分清集电极、基极、发射极。元件比较密集的地方应分别套上不同彩色的塑料套管,防止碰极短路。对于一些大功率晶体管,应先固定散热片,后插大功率晶体管再焊接。

(2)集成电路的安装:集成电路在安装时一定要弄清其方向和引线脚的排列顺序,不能插错。现在多采用集成电路插座,先焊好插座再安装集成块。

(3)变压器、电解电容器、磁棒的安装:对于较大的电源变压器,就要采用弹簧垫圈和螺钉固定;中小型变压器,将固定脚插入印制电路板的孔位,然后将屏蔽层的引线压倒再进行焊接;磁棒的安装,先将塑料支架插到印制电路板的支架孔位上,然后将支架固定,再将磁棒插入。

三、安装元器件时注意事项:

安装的元器件字符标记方向一致,并符合阅读习惯,以便今后的检查和维修。穿过焊盘的引线待全部焊接完后再剪断。

1、电烙铁的握法

为了人身安全,一般电烙铁离开鼻子的距离通常以30cm为宜。电烙铁拿法有三种。反握法动作稳定,长时间操作不宜疲劳,适合于大功率烙铁的操作。正握法适合于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。一般在工作台上焊印制板等焊件时,多采用握笔法。

3、焊接步骤

五步焊接法:

(1)准备施焊:烙铁头和焊锡靠近被焊工件并认准位置,处于随时可以焊接的状态,此时保持烙铁头干净可沾上焊锡。

(2)加热焊件:将烙铁头放在工件上进行加热,烙铁头接触热容量较大的焊件。

(3)熔化焊锡:将焊锡丝放在工件上,熔化适量的焊锡,在送焊锡过程中,可以先将焊锡接触烙铁头,然后移动焊锡至与烙铁头相对的位置,这样做有利于焊锡的熔化和热量的传导。此时注意焊锡一定要润湿被焊工件表面和整个焊盘。

(4)移开焊锡丝:待焊锡充满焊盘后,迅速拿开焊锡丝,待焊锡用量达到要求后,应立即将焊锡丝沿着元件引线的方向向上提起焊锡。

(5)移开烙铁:焊锡的扩展范围达到要求后,拿开烙铁,注意撤烙铁的速度要快,撤离方向要沿着元件引线的方向向上提起。

5、焊点合格的标准

(1)焊点有足够的机械强度:为保证被焊件在受到振动或冲击时不至脱落、松动,因此要求焊点要有足够的机械强度。

(2)焊接可靠,保证导电性能:焊点应具有良好的导电性能,必须要焊接可靠,防止出现虚焊。

(3)焊点表面整齐、美观:焊点的外观应光滑、圆润、清洁、均匀、对称、整齐、美观、充满整个焊盘并与焊盘大小比例合适。

电源板焊线的技巧和方法

首先需要准备好工具,包括焊锡丝、电烙铁、吸锡器等。接着对待焊点进行清洗和热缩管套等保护。

注意在焊接过程中要保持温度和风险,使用正确的焊接时间和力度,掌握好焊锡丝的数量,以避免短路、焊锡外散等现象。

最后保持焊接的质量需要进行测试,不遗漏任何一处焊点。闻着焊锡的特殊味道,可以判断焊接是否正确。

好了,关于pcb焊接和电路焊接冷知识的问题到这里结束啦,希望可以解决您的问题哈!

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